新闻概要 2026 年 3 月 24 日，RISC-V 处理器设计公司 SiFive 在其年度技术峰会上发布了全新的 Performance P770 系列处理器。这是全球首款集成专用 AI 加速单元的 RISC-V 高性能处理器，单核性能达到 ARM Cortex-X3 的 95%，功耗降低 30%。 核心规格 处理器架构 参数 P770 ARM Cortex-X3 工艺 TSMC 4nm TSMC 4nm 主频 3.2GHz 3.3GHz IPC 1.85 1.92 L1 缓存 64KB I + 64KB D 64KB I + 64KB D L2 缓存 512KB - 1MB 512KB - 1MB SPECint2006 15.2/GHz 16.0/GHz AI 加速单元 P770 集成了 SiFive 自主研发的 AI Matrix Engine (AIME)： ...
发布会概览 2026 年 3 月 21 日，特斯拉在 AI Day 2026 上正式发布了 Optimus Gen-3 通用人形机器人。相比第二代产品，Gen-3 在灵活性、力量和智能方面都有显著提升，计划于 2027 年开始量产。 核心升级 1. 新型执行器系统 Gen-3 采用了特斯拉自研的 第 3 代执行器，共有 28 个自由度： 部位 执行器数量 类型 峰值扭矩 颈部 3 旋转 15Nm 躯干 4 线性 5000N 手臂 7×2 旋转 80Nm 手腕 3×2 旋转 20Nm 手部 6×2 微型 5Nm 腿部 6×2 线性 300Nm 总计 43 - - 执行器技术细节 电机设计: 类型：无框力矩电机 绕组：扁线 Hairpin 绕组 冷却：液冷系统 效率：>92% 减速器: 类型：谐波减速器 + 行星齿轮 减速比：1:100 ~ 1:200 背隙：<1 arcmin 寿命：>20,000 小时 传感器集成: ...
发布会概览 2026 年 3 月 18 日，ARM 在其年度技术峰会上发布了 Cortex-X5 超大核和 Cortex-A725 大核。这是 ARM 首款采用 3nm 工艺的 CPU 架构，相比上一代性能提升 35%，能效提升 25%。 核心架构 Cortex-X5 超大核 参数 Cortex-X5 Cortex-X4 提升 工艺 TSMC 3nm TSMC 4nm - 主频 4.0GHz 3.3GHz +21% IPC 1.0 1.0 - SPECint2006 21.0/GHz 16.0/GHz +31% L2 缓存 1MB 512KB +100% 功耗 6W 5.5W +9% Cortex-A725 大核 参数 Cortex-A725 Cortex-A720 提升 工艺 TSMC 3nm TSMC 4nm - 主频 3.2GHz 2.8GHz +14% 面积 0.65mm² 0.72mm² -10% 能效 1.0 0.8 +25% L2 缓存 512KB 256KB +100% 架构改进 1. 前端优化 分支预测: ...